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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP

  • 作为收发射频(RF)信号的无源器件,天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的核心。为了进一步提升移动通信系统的容量,采用毫米波频率进行定向通信的技术是5G预期配置的关键技术之一,
  • 关键字: 5G  毫米波  封装天线  AiP  

首次超越苹果!英伟达市值突破3万亿美元

  • 6月6日消息,美国时间周三,得益于投资者持续押注人工智能热潮,英伟达市值一举超越苹果,现已成为市值第二高的美国上市公司,仅次于微软。周三,英伟达的股价上涨超过5%,收于1224.4美元,市值达到3.019万亿美元,超过了苹果的2.99万亿美元。微软仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值约为3.15万亿美元。英伟达今年2月市值刚刚超过2万亿美元,然后仅仅用了三个月的时间,就实现了3万亿美元的飞跃。自今年5月公布第一季度业绩以来,英伟达的股价已上涨超过24%,且自去年以来一直保持着强劲的增长势头。据估计,该公
  • 关键字: 苹果  英伟达  人工智能  数据中心  芯片  

英特尔推出新型数据中心芯片与 AMD 展开竞争

  • 6月4日消息,全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器,旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时,该公司还透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示,英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点,降至76.4%,而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战,因此,第六代至强芯片的发布被看作是英特
  • 关键字: 英特尔  AMD  芯片  

马斯克被曝把特斯拉5亿美元AI芯片提前调拨给X

  • 6月5日消息,根据英伟达内部流传的电子邮件显示,埃隆·马斯克(Elon Musk)已告知该公司,需优先为X和xAI供应人工智能芯片,而非特斯拉。马斯克曾声称,他有能力将特斯拉打造成为人工智能领域的领军者,且特斯拉已在购买英伟达的人工智能处理器方面投入大量资金。然而,通过要求英伟达优先供应X、xAI而非特斯拉,马斯克将使特斯拉收到价值超过5亿美元的处理器的时间延迟数月。以下为英文翻译全文:马斯克表示,他有能力将特斯拉打造成为“人工智能与机器人技术的领军企业”。他指出,这需要英伟达提供大量高性能处理器来建设基
  • 关键字: 马斯克  特斯拉  AI  芯片  人工智能  机器人  

AMD公布新款AI芯片,也要一年一更新,想挑战英伟达

  • 6月4日消息,芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器,并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器,预计将于2024年第四季度上市。当前,竞争开发生成式人工智能程序的企业,大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达,努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前,英伟达约占80%的市场份额。去年以来,英伟达已向投资者明确表示,将其产品更新周期设定为每年一次,AMD现也采取相同策略。苏
  • 关键字: AMD  AI  芯片  英伟达  

全球最强大的芯片!黄仁勋重磅官宣:Blackwell芯片已投产

  • 6月3日消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布,英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片,作为英伟达的新一代产品,宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200,它拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制造,这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求,为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能,同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
  • 关键字: 英伟达  Blackwell  芯片  

国产28纳米FPGA流片

  • 珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板,用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态,实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍,CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门,3750个6输入逻辑查找表,100个用户IO,180KB片上存储,10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片
  • 关键字: FPGA  EDA  芯片  

国产芯片绝地反击,那些年被美国“拉黑”的中国企业

  • 过去,美、欧的操作办法历来都有些相似,在自己开始有劣势的时候,就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中,欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域,美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展,其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅,这些做法不仅没有事实依据,而且有违国际公平竞争原则,暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。       最开始,特朗普拿起芯片作为武器时,只是想从中国获取
  • 关键字: 芯片  MCU  芯片法案  

Qorvo推出业界出众的高增益5G mMIMO预驱动器

  • 全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布,推出业界出众的高增益5G预驱动器——QPA9822。该产品在 3.5GHz频率下可实现39dB的高增益,峰值功率达到+29dBm。这款全新应用于mMIMO基站的预驱动器展现了Qorvo在推动5G技术发展方面的坚定承诺,进一步巩固其在蜂窝基础设施领域的领导地位。QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器,专为 32 节点 mMIMO 系统设计。可实现高达 530MHz 的 5G 新空口(NR)瞬时信号带宽,非常适合对 5G 部署及其它 m
  • 关键字: Qorvo  高增益  5G mMIMO  预驱动器  

日本利用 38GHz 频段全球首次实现 4 公里高空 5G 通信演示

  • 5 月 29 日消息,SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本国家信息通信研究所(NICT)和松下昨日联合宣布,利用模拟高空平台站(High-Altitude Platform Stations,以下简称 HAPS)的轻型飞机,成功在约 4 公里高度使用38 GHz 频段进行了5G 通信的验证演示。此次试验在飞行高度约 4 公里的飞机和三个地面站之间,利用 38 GHz 频段电波建立了 5G NR 方式的空中中继地面 5G 网络的回程线路,是该领域的首创。▲验证测试利用 HAPS 的非
  • 关键字: 5G  无线连接  日本  

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

  • 据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。韩国:投入190亿美元支持芯片产业5月23日,韩国公布高达26万亿韩元(约190亿美元)规模的半导体产业综合支持计划,包括提供大规模融资支持,以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模,涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万
  • 关键字: 芯片  欧洲  芯片竞赛  

从2.79万亿→2.46万亿,中国芯片进口额下降趋势显现

  • 5月23日,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示,近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍,中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看,集成电路设计业方面,2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下,我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元,虽然不复过往两位数的增速,
  • 关键字: 芯片  进口  MCU  

德国对华为5G设备的禁令步步逼近:运营商喊话做好没网准备

  • 5月20日消息,据外媒报道称,德国即将决定是否在2026年之前,将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。据悉,德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件,然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。迄今未能达成协议反映了德国执政联盟内部意见的不统一。德国最大的移动运营商德国电信公司(Deutsche Telekom AG)曾表示,在2026年之前(网络设备)禁止使用中国零部件是不现实的,如果执意这么做,那就要接受没网的准备(部分地区)。之前
  • 关键字: 德国  5G  华为  中兴  

带你看懂芯片的内部结构

  • 在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。半导体半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导
  • 关键字: 芯片  内部结构  

比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线

  • 当地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元(约新台币857亿元)的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一,目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距,透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《欧洲芯片法案》(预计至2030年总预算为158亿欧元)的内容,其一个关键是“欧洲芯片计划”,目的在大规模提高最
  • 关键字: 比利时  芯片  芯片法案  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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